近来，Bignet旗下新品香港T3+机房全新上市。香港T3+机房彻底依照Tier III+ 规格规划要求建筑，一切的机房根底设备都是选用世界知名品牌，并全套备份，大大增加了机房的可靠性及实用性。不仅如此香港T3+数据中心还获得了ISO办理及安全认证。

        香港T3+机房使用液体循环将设备发出的热能带走，选用专为ICT设备所规划的高效率冷却体系，还加入了N+1精细空调(CRAC)和下送风、冷热通道布局规划，机房降温作用要比早年的单一风冷体系降热更好，并且耗费更少的能源，到达节能低碳的作用。不仅如此，T3+机房选用世界前500强法国知名企业施耐德空调，由ATS多个电源一起供电，习惯1000毫米回风压力通风体系，极大程度的将香港T3+机房的温度、湿度控制在ASHRAE TC9.9规则范围之内。

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